[实用新型]印制线路板钻孔下垫板有效

专利信息
申请号: 201621073686.8 申请日: 2016-09-22
公开(公告)号: CN206200624U 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 邹向东 申请(专利权)人: 广东中晨实业集团有限公司
主分类号: B23Q3/10 分类号: B23Q3/10;B32B21/02;B32B21/06
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 代理人: 刘汉民
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种印制线路板钻孔下垫板,包括下垫板本体,所述下垫板本体为高密度纤维板,所述高密度纤维板的上表面和下面均贴合有纯木浆纸,所述纯木浆纸的表面涂覆有PU油墨层。本实用新型的有益效果在于本实用新型通过采用高密度纤维板作为下垫板本体,并在高密度纤维板的上表面和下面贴合纯木浆纸,并在纯木浆纸表面涂覆有PU油墨层,利用PU油墨固化成膜的硬度,减少了毛刺,减小了披峰,提高了辅助钻孔品质;同时,不仅材料成本低廉,而且生产工艺简单。
搜索关键词: 印制 线路板 钻孔 垫板
【主权项】:
一种印制线路板钻孔下垫板,包括下垫板本体,其特征在于,所述下垫板本体为高密度纤维板,所述高密度纤维板的上表面和下面均贴合有纯木浆纸,所述纯木浆纸的表面设置有涂覆有PU油墨层。
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