[实用新型]印制线路板钻孔下垫板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制线路板钻孔用的辅助产品领域，尤指一种印制线路板钻孔下垫板。

背景技术

随着科技水平的不断高速发展，在印制线路板钻孔过程中，印制线路板钻孔后的毛刺和披峰要求也变得越来越严格。而毛刺和披峰的质量与印制线路板钻孔过程中的下垫板的关系很大。

在目前的辅材行业，钻孔所使用的下垫板通常采用单一的纤维板、白色蜜胺板或酚醛树酯层压板。印制线路板钻孔过程中，纤维板成本最低，但是钻孔过程中毛刺多、披峰大，大大降低了产品的品质；白色蜜胺板或酚醛树酯层压板作为辅材，会使得钻孔毛刺少、披峰小，大大提高产品品质，但是白色蜜胺板的生产工艺要复杂，酚醛树酯层压板成本会较高。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种印制线路板钻孔下垫板，其成本低廉、制作简单，大大减少印制线路板钻孔过程中产生的毛刺、披峰，提高印刷电路板质量。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种印制线路板钻孔下垫板，包括下垫板本体，所述下垫板本体为高密度纤维板，所述高密度纤维板的上表面和下面均贴合有纯木浆纸，所述纯木浆纸的表面涂覆有PU油墨层。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过采用高密度纤维板作为下垫板本体，并在高密度纤维板的上表面和下面贴合纯木浆纸，并在纯木浆纸表面涂覆有PU油墨层，利用PU油墨固化成膜的硬度，减少了毛刺，减小了披峰，提高了辅助钻孔品质 ；同时，不仅材料成本低廉，而且生产工艺简单。

附图说明

图1 是本实用新型的结构示意图。

附图标号说明：1-高密度纤维板；2-纯木浆纸；3-PU油墨层。

具体实施方式

请参阅图1所示，本实用新型关于一种印制线路板钻孔下垫板，包括下垫板本体，所述下垫板本体为高密度纤维板1，所述高密度纤维板1的上表面和下面均贴合有纯木浆纸2，所述纯木浆纸2的表面涂覆有PU油墨层3。

相较于现有的技术，本实用新型通过采用高密度纤维板1作为下垫板本体，并在高密度纤维板1的上表面和下面贴合纯木浆纸2，并在纯木浆纸2表面涂覆有PU油墨层3，利用PU油墨固化成膜的硬度，减少了毛刺，减小了披峰，提高了辅助钻孔品质 ；同时，不仅材料成本低廉，而且生产工艺简单。

作为本实用新型较优的实施方式，所述纯木浆纸2通过钛白乳胶贴合固定在高密度纤维板1的上表面和下表面，使用环保型钛白乳胶对纯木浆纸2进行贴合，环保无毒，更进一步地，本实用新型采用了四道冷压或四道热压方式将对纯木浆纸2紧贴固定，使得其辅助加工出的钻孔品质达到了白色蜜胺板甚至是酚醛树酯层压板一样的钻孔品质，然而其材料成本却低于白色蜜胺板或酚醛树酯层压板，且其生产工艺还比白色蜜胺板或酚醛树酯层压板简单。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。