[实用新型]电子设备和组合晶圆有效
| 申请号： | 201621067001.9 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN206340539U | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | E·索吉尔 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/48;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华,张昊 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及电子设备和组合晶圆。其中电子设备由包括光学元件的主晶圆和副晶圆聚合制成，它们中的一个安装在另一个顶部以用来构成组合晶圆。以副晶圆的安装表面中的凹部在光学元件上方对齐的方式，副晶圆的安装表面匹配至主晶圆的正面。减小副晶圆的厚度直至展现出凹部，用来在凹部处形成具有开口的环形结构。切割组合晶圆用来形成电子设备。主晶圆的基底晶圆和副晶圆由相同的半导体材料制成(例如，硅)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 组合 | ||
【主权项】：
一种电子设备，其特征在于，包含：光学集成电路芯片，其具有正面并且其包含顶面包括光学元件的基底晶圆，和副晶圆，其安装在所述光学集成电路芯片的正面上，该副晶圆包含环，该环包围在所述光学元件之上延伸的贯穿通道，其中所述基底晶圆和所述副晶圆由相同材料组成。
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