[实用新型]电子设备和组合晶圆

说明书

优先权主张

本申请要求于2016年3月2日提交的法国专利申请1651766的优先权，其公开内容以引用的方式引入本申请。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，具体涉及电子设备和组合晶圆。

背景技术

众所周知，电子设备包含集成电路芯片，该集成电路芯片包括位于正面的光学传感器、安装在该正面上的玻璃板、位于集成电路芯片背面的背部电连接元件和穿过通孔连接背部电连接元件与光学传感器的电连接。

这些电子设备以聚合的方式制造并且是切割包含主晶圆的最终晶圆的结果，该主晶圆包括原位(on site)的集成电路芯片和安装在主晶圆上的玻璃晶圆。

实用新型内容

为解决上述问题，提供了一种电子器件，包含：光学集成电路芯片，其具有正面并且其包含顶面包括光学元件的基底晶圆，和副晶圆，其安装在光学集成电路芯片的正面上，该副晶圆包含环，该环包围在光学元件之上延伸的贯穿通道，其中基底晶圆和副晶圆由相同材料组成。

在一个实施例中，相同的材料是半导体材料。

在一个实施例中，半导体材料是硅。

在一个实施例中，进一步包含包括在基底晶圆顶面上的层中的电连接的网络。

在一个实施例中，进一步包含：延伸贯穿基底晶圆的电连接通孔；和位于与正面相对的光学集成电路的背面的电连接元件。

此外，还提供了一种组合晶圆，包含：主晶圆，其包括多个第一位置并且具有正面，并且其包含具有位于顶部表面上并且分别位于第一位置内的光学元件的基底晶圆；副晶圆，其包括多个第二位置并且在安装表面中具有分别形成在第二位置内的凹部，其中第一位置与第二位置相对应；主晶圆安装至副晶圆，其中以凹部位于光学元件之上的方式，副晶圆的安装表面匹配至主晶圆的正面，以用来限定以矩阵布置的多个未切割光学电子器件。

在一个实施例中，未切割的光学电子器件由第一位置和第二位置的边缘分隔。

在一个实施例中，与主晶圆的正面相对的基底晶圆的背面是去薄的表面。

在一个实施例中，进一步包含：从基底晶圆的背面穿过基底晶圆的贯通孔；和安装至基底晶圆的背面并且电连接至贯通孔的电连接装置。

在一个实施例中，与安装表面相对的副晶圆的背面是去薄的表面，其限定了具有对应于凹部的贯通开口的环形结构的网格。

在一个实施例中，基底晶圆和副晶圆由相同的半导体材料组成。

附图说明

借助非限制的典型实施例，对电子设备和聚合制造模式进行描述，并且在附图中示出了该电子设备和聚合制造模式，其中：

-图1示出了电子设备的俯视图；

-图2沿图1中的II-II示出了电子设备的横截面；

-图3示出了最初分离的晶圆的横截面；以及

-图4至图7示出了从图3中的最初的晶圆开始的电子设备聚合制造步骤的横截面。

具体实施方式

在图1和图2中，示出了电子设备1，其包含具有正面3的光学集成电路芯片2，并且其包含支撑该正面3的侧面的基底晶圆4，光学元件5和包括在覆盖基底晶圆4的正面层7中的电连接网络6，其中该网络6包含若干金属层。

光学元件5配置在芯片2的中心区域，并且电连接网络6，一般而言，位于光学元件5的外边缘与芯片2的外边缘之间的区域中。

光学元件5可以是光学传感器。

电子设备1进一步包含安装在芯片2的正面3上的副正面晶圆8。该副晶圆8采用(例如，方形或矩形的)正面环9的形状，在其内部限定了在光学元件5上方延伸的贯穿通道10。更确切地说，环9固定在芯片2的正面3的外围部上并且以一定距离环绕光学元件5的外围。

芯片2和正面环9具有对应的轮廓，使得电子设备2采用平行六面体的形式，例如，具有方形外围轮廓，并且环9的分支(或侧部)具有相等的宽度。

正面环9通过粘结的方式，例如，借助聚合物粘合剂，或通过分子附着力固定在芯片2上。

芯片2包含从基底晶圆4的背面12贯穿基底晶圆4形成的多个电连接通孔11(TVS)，这些通孔11朝向正面延伸并且选择性地连接至电连接网络6。

基底晶圆4和正面环9由相同的材料制成，更具体地，由半导体材料制成，诸如硅。

电子设备1进一步包含多个外部电连接元件13，例如，金属凸出连接，其安装在芯片2的背面12的顶部上并且选择性地借助布置在基底晶圆4的背面12的顶部上的电连接网络14连接至通孔11。

电子设备1可以借助电连接元件13安装至接收设备上(未示出)。