[实用新型]浮动式焊锡治具结构有效

专利信息
申请号: 201621052498.7 申请日: 2016-09-13
公开(公告)号: CN206122851U 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 林克治 申请(专利权)人: 东莞市幸森光电科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 代理人: 吴成开,徐勋夫
地址: 523000 广东省东莞市塘厦镇林*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种浮动式焊锡治具结构,包括有底座、上盖以及多个浮动压块;该底座的表面凹设有用于对工件进行定位的凹位,该上盖可拆卸地安装底座上,上盖位于底座的正上方,该上盖分布有多个浮动导柱,每一浮动导柱均贯穿上盖的上下表面,每一浮动导柱均通过一套筒可上下活动地安装于上盖上,该套筒内设置有压力弹簧,该压力弹簧套设于浮动导柱外。通过利用弹簧促使浮动导柱上下,浮动压块随浮动导柱上下浮动,在焊接的过程中,在焊锡波冲击的作用下,工件向上活动,而浮动压块保持弹性抵压于工件上,使得工件整体上下浮动,不会出现焊接不良,有效保证了焊锡质量,并且,不会使得产品表面压出伤痕,提升产品的外观质量。
搜索关键词: 浮动 焊锡 结构
【主权项】:
一种浮动式焊锡治具结构,其特征在于:包括有底座、上盖以及多个浮动压块;该底座的表面凹设有用于对工件进行定位的凹位,该上盖可拆卸地安装底座上,上盖位于底座的正上方,该上盖分布有多个浮动导柱,每一浮动导柱均贯穿上盖的上下表面,每一浮动导柱均通过一套筒可上下活动地安装于上盖上,该套筒内设置有压力弹簧,该压力弹簧套设于浮动导柱外,压力弹簧促使浮动导柱向下活动,该多个浮动压块与对应之浮动导柱的下端固定连接,浮动压块位于对应之凹位的上方并随浮动导柱上下浮动。
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