[实用新型]浮动式焊锡治具结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及治具领域技术，尤其是指一种浮动式焊锡治具结构。

背景技术

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

现有技术中，通常采用托盘装载插有电子元件的 PCB 板，然后送入波峰炉焊锡，然而，这种托盘无法将 PCB 板固定，在进行波峰焊的过程中，PCB 板上的电子元件受到焊锡波冲击而浮动，从而导致电子元件焊接不良，影响 PCB 板的性能；虽然目前出现有一些治具可将电子元件和PCB板整体夹住定位，有效防止了浮动，然而，这种固定方式是采用压块对工件进行直接压紧定位，在焊锡过程中，压块和工件均固定不可动，从而容易使得产品表面压出伤痕，影响产品的外观质量。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种浮动式焊锡治具结构，其能有效解决现有之治具容易对产品压出伤痕的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种浮动式焊锡治具结构，包括有底座、上盖以及多个浮动压块；该底座的表面凹设有用于对工件进行定位的凹位，该上盖可拆卸地安装底座上，上盖位于底座的正上方，该上盖分布有多个浮动导柱，每一浮动导柱均贯穿上盖的上下表面，每一浮动导柱均通过一套筒可上下活动地安装于上盖上，该套筒内设置有压力弹簧，该压力弹簧套设于浮动导柱外，压力弹簧促使浮动导柱向下活动，该多个浮动压块与对应之浮动导柱的下端固定连接，浮动压块位于对应之凹位的上方并随浮动导柱上下浮动。

作为一种优选方案，所述上盖的左右两侧缘均设置有一弹性卡钩，该弹性卡钩分别与底座的左右两侧缘卡扣连接。

作为一种优选方案，所述底座的左右两侧缘均设置有让位槽，扣合状态下，该弹性卡钩位于让位槽中。

作为一种优选方案，所述底座和上盖之间通过定位柱和定位孔彼此配合定位。

作为一种优选方案，所述定位柱设置于上盖上，该定位孔设置于底座上。

作为一种优选方案，所述上盖的各个边角处均设置有一前述定位柱，对应地，该底座的各个边角处均设置有一定位孔，组合状态下，该定位柱由上往下插入对应的定位孔中。

作为一种优选方案，所述浮动压块的两端分别与对应之两浮动导柱的下端固定连接。

作为一种优选方案，所述上盖上设置有多个槽孔，该多个槽孔均匀分布。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过利用弹簧促使浮动导柱上下，浮动压块随浮动导柱上下浮动，在焊接的过程中，在焊锡波冲击的作用下，工件向上活动，而浮动压块保持弹性抵压于工件上，使得工件整体上下浮动，不会出现焊接不良，有效保证了焊锡质量，并且，不会使产品表面压出伤痕，提升产品的外观质量。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例的分解图；

图3是本实用新型之较佳实施例的截面图；

图4是本实用新型之较佳实施例的局部放大示意图。

附图标识说明：

10、底座11、凹位

12、让位槽20、上盖

21、槽孔30、浮动压块

31、通孔40、工件

50、弹性卡钩61、定位柱

62、定位孔63、浮动导柱

64、套筒65、压力弹簧。

具体实施方式

请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有底座10、上盖20以及多个浮动压块30。