[实用新型]多室化学气相沉积系统

摘要

本实用新型公开了一种化学气相沉积系统。所述化学气相沉积系统具有多个反应室以在各个所述反应室内的晶片上外延层生长中进行独立地操作，以减少加工时间且同时保持制造高性能半导体装置所必需的质量。

主权项

一种化学气相沉积系统，其包括：具有第一输出和第二输出的自动化前端界面，其包括‑加工托盘壳体，其被配置成容纳两个以上的加工托盘；晶片盒，其被配置成容纳两个以上的晶片；对位器，其被配置成将第一晶片对齐在第一加工托盘上并且将第二晶片对齐在第二加工托盘上；以及界面机械臂，其被配置成转移：所述第一晶片和所述第一加工托盘至所述对位器以将所述第一晶片对齐在所述第一加工托盘上，所述第二晶片和所述第二加工托盘至所述对位器以将所述第二晶片对齐在所述第二加工托盘上，所述对齐的第一晶片和加工托盘至所述第一输出，以及所述对齐的第二晶片和加工托盘至所述第二输出；能够保持受控环境的第一装载锁定室，所述第一装载锁定室具有第一门和第二门，所述第一门与所述自动化前端界面的所述第一输出连通，其中所述第一装载锁定室被配置成通过所述第一门从所述第一输出接收所述对齐的第一晶片和加工托盘；能够保持受控环境的第二装载锁定室，所述第二装载锁定室具有第一门和第二门，所述第一门与所述自动化前端界面的所述第二输出连通，其中所述第二装载锁定室被配置成通过所述第一门从所述第二输出接收所述对齐的第二晶片和加工托盘；以及与所述第一和第二装载锁定室的所述第二门进行连通的真空转移模块，所述真空转移模块具有双叶片机械臂，其被配置成操控所述对齐的第一晶片和加工托盘以及所述对齐的第二晶片和加工托盘从各自的第一和第二装载锁定室至与所述真空转移模块连通的一个或多个反应室对。