[实用新型]多室化学气相沉积系统

权利要求书

1.一种化学气相沉积系统，其包括：

具有第一输出和第二输出的自动化前端界面，其包括-

加工托盘壳体，其被配置成容纳两个以上的加工托盘；

晶片盒，其被配置成容纳两个以上的晶片；

对位器，其被配置成将第一晶片对齐在第一加工托盘上并且将第二晶片对齐在第二加工托盘上；以及

界面机械臂，其被配置成转移：

所述第一晶片和所述第一加工托盘至所述对位器以将所述第一晶片对齐在所述第一加工托盘上，

所述第二晶片和所述第二加工托盘至所述对位器以将所述第二晶片对齐在所述第二加工托盘上，

所述对齐的第一晶片和加工托盘至所述第一输出，以及

所述对齐的第二晶片和加工托盘至所述第二输出；

能够保持受控环境的第一装载锁定室，所述第一装载锁定室具有第一门和第二门，所述第一门与所述自动化前端界面的所述第一输出连通，其中所述第一装载锁定室被配置成通过所述第一门从所述第一输出接收所述对齐的第一晶片和加工托盘；

能够保持受控环境的第二装载锁定室，所述第二装载锁定室具有第一门和第二门，所述第一门与所述自动化前端界面的所述第二输出连通，其中所述第二装载锁定室被配置成通过所述第一门从所述第二输出接收所述对齐的第二晶片和加工托盘；以及

与所述第一和第二装载锁定室的所述第二门进行连通的真空转移模块，所述真空转移模块具有双叶片机械臂，其被配置成操控所述对齐的第一晶片和加工托盘以及所述对齐的第二晶片和加工托盘从各自的第一和第二装载锁定室至与所述真空转移模块连通的一个或多个反应室对。

2.根据权利要求1所述的化学气相沉积系统，其中一个或多个反应室可进行选自金属有机化学气相沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、等离子体增强物理气相沉积、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、等离子体增强原子层沉积和原子层外延的工艺。

3.根据权利要求1所述的化学气相沉积系统，其中一个或多个反应室设有一个或多个计量工具。

4.根据权利要求1所述的化学气相沉积系统，其中所述系统包括一对、两对或三对反应室，其中每个反应室都是独立操作的。

5.根据权利要求1所述的化学气相沉积系统，其还包括位置邻近每对反应室的源输送组件。

6.根据权利要求5所述的化学气相沉积系统，其中所述源输送组件被配置成：为每对反应室提供载气、一种以上反应气体、冷却系统和通风系统。

7.根据权利要求1所述的化学气相沉积系统，其中所述第一装载锁定室和第二装载锁定室中的至少一个包括至少一个隔板，从而将所述第一装载锁定室和第二装载锁定室中的至少一个分成两个以上的隔间。

8.根据权利要求7所述的化学气相沉积系统，其中在所述两个以上隔间内的可控环境被设置成单独地进行调节。

9.一种化学气相沉积系统，其包括：

具有第一输出和第二输出的自动化前端界面，其包括-

加工托盘壳体，其被配置成容纳两个以上的加工托盘；

晶片盒，其被配置成容纳两个以上的晶片；

对位器，其被配置成将第一晶片对齐在第一加工托盘上并将第二晶片对齐在第二加工托盘上；以及

界面机械臂，其被配置成将晶片和加工托盘转移至对位器、将所述对齐的第一晶片和加工托盘转移至所述第一输出且将所述对齐的第二晶片和加工托盘转移至所述第二输出；

装载锁定室，其能够保持受控环境且与所述自动化前端界面连通，所述装载锁定室具有与所述第一输出连通的第一门、与所述第二输出连通的第二门、与所述第一门相对的第三门以及与所述第二门相对的第四门，其中所述装载锁定室被配置成通过所述第一门从所述第一输出接收所述对齐的第一晶片和加工托盘并通过所述第二门从所述第二输出接收所述对齐的第二晶片和加工托盘，所述装载锁定室包括一个或多个隔板；以及

与所述装载锁定室的所述第三和第四门连通的真空转移模块，所述真空转移模块具有双叶片机械臂，其被配置成操控所述对齐的第一晶片和加工托盘以及所述对齐的第二晶片和加工托盘从所述装载锁定室至与所述真空转移模块连通的一个或多个反应室对。