[实用新型]一种复合电路板

摘要

本实用新型公开了一种复合电路板，包括基板层A，所述基板层A的表面设置有电路区和非电路区，且非电路区表面覆盖有陶瓷覆膜，所述电路区的表面覆盖有一层酮醚型热塑聚酰亚胺膜，且酮醚型热塑聚酰亚胺膜的表面固定安装有导电金属层，所述导电金属层的上方覆盖有一层苯并恶唑聚酰亚胺膜，且苯并恶唑聚酰亚胺膜的四周固定安装有屏蔽网。该复合电路板，结合了两种聚酰亚胺的优点，酮醚键的引入保证了粘接性能，耐弯曲性，提高了加工性能，苯并恶唑的引入保证了耐高温性，尺寸稳定性，低吸湿性，同时两种聚酰亚胺都有很低的介电损耗和介电常数，介电性能十分优良。

主权项

一种复合电路板，包括基板层A(1)，所述基板层A(1)的表面设置有电路区(2)和非电路区(3)，且非电路区(3)表面覆盖有陶瓷覆膜(4)，其特征在于：所述电路区(2)的表面覆盖有一层酮醚型热塑聚酰亚胺膜(5)，且酮醚型热塑聚酰亚胺膜(5)的表面固定安装有导电金属层(6)，所述导电金属层(6)的上方覆盖有一层苯并恶唑聚酰亚胺膜(7)，且苯并恶唑聚酰亚胺膜(7)的四周固定安装有屏蔽网(8)，所述基板层A(1)通过粘合剂连接有基板层B(9)。