[实用新型]一种复合电路板有效
| 申请号： | 201620988927.5 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN206164979U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 戴春平;谢娇丽;刘长涛;赖志华;凌巍巍;骆传;潘海 | 申请（专利权）人： | 河源中光电通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 517000 广东省河源市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合电路板，包括基板层A(1)，所述基板层A(1)的表面设置有电路区(2)和非电路区(3)，且非电路区(3)表面覆盖有陶瓷覆膜(4)，其特征在于：所述电路区(2)的表面覆盖有一层酮醚型热塑聚酰亚胺膜(5)，且酮醚型热塑聚酰亚胺膜(5)的表面固定安装有导电金属层(6)，所述导电金属层(6)的上方覆盖有一层苯并恶唑聚酰亚胺膜(7)，且苯并恶唑聚酰亚胺膜(7)的四周固定安装有屏蔽网(8)，所述基板层A(1)通过粘合剂连接有基板层B(9)。
2.根据权利要求1所述的一种复合电路板，其特征在于：所述导电金属层(6)采用铜箔材料。
3.根据权利要求1所述的一种复合电路板，其特征在于：所述基板层A(1)和基板层B(9)之间通过导孔(10)进行电气连接。
4.根据权利要求1所述的一种复合电路板，其特征在于：所述基板层A(1)和基板层B(9)采用矩形结构，且基板层A(1)和基板层B(9)四角均设置有安装孔(11)。
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