[实用新型]电子产品外壳电性导通接点结构有效
| 申请号： | 201620880749.4 | 申请日： | 2016-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN205946426U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 张有谅 | 申请（专利权）人： | 深圳市光鼎超导精密技术有限公司;王上鼎;张有谅 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子产品外壳电性导通接点结构，用于智能型移动装置、个人数字助理、移动电话等，电子产品外壳的壳体可设为塑料体或金属体，壳体在内表面的多个局部位置各设有粗糙表面；而多个金属熔射喷覆层分别包覆固着于壳体相对的多个粗糙表面上，使各金属熔射喷覆层分别形成电性导通接点，以用于导通电子产品内部的相关电子线路。从而本实用新型的电子产品外壳可在壳体的内表面同时确实固结形成多个电性导通接点结构，并且增进键合力及细致度，以提高制造效率，节省人力、物力及工时，而更降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 外壳 电性导通 接点 结构 | ||
【主权项】：
一种电子产品外壳电性导通接点结构，该电子产品的外壳具有一壳体，该壳体具有一侧的内表面以及一相对侧的外表面，在壳体一侧多个局部位置各设有粗糙表面；其特征在于：多个金属熔射喷覆层分别包覆固着于壳体相对的多个粗糙表面上，使各金属熔射喷覆层分别形成电性导通接点。
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