[实用新型]电子产品外壳电性导通接点结构有效
| 申请号： | 201620880749.4 | 申请日： | 2016-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN205946426U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 张有谅 | 申请（专利权）人： | 深圳市光鼎超导精密技术有限公司;王上鼎;张有谅 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子产品 外壳 电性导通 接点 结构 | ||
【说明书】：
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