[实用新型]高频信号传输结构有效
| 申请号： | 201620869571.3 | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN206163144U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 沈芾云;何明展;徐筱婷;胡逢源 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;H01B7/02;H01B7/17 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高频信号传输结构，其包括第一组合模块与两个第二组合模块，该第一组合模块包括第一导电线路层以及位于第一导电线路层相背表面的第一介质层与第二介质层，该第一导电线路层包括有信号线，该第一介质层包括有第一接合面与第一开口，该第二介质层包括有第二接合面与第二开口，该第一开口与该第二开口均填充有环绕该信号线的气凝胶，每个该第二组合模块包括第二绝缘层以及位于该第二绝缘层相背两个表面的第二导电线路层与第三介质层，该第三介质层包括有第三接合面，该第一接合面与其中一个第二组合模块的第三接合面固定，该第二接合面与另外一个第二组合模块的第三接合面固定。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 信号 传输 结构 | ||
【主权项】：
一种高频信号传输结构，其包括：第一组合模块与两个第二组合模块，该第一组合模块包括第一导电线路层以及位于第一导电线路层相背两个表面的第一介质层与第二介质层，该第一导电线路层包括有信号线，该第一介质层包括有第一接合面以及第一开口，该第二介质层包括有第二接合面与第二开口，该第一接合面环绕该第一开口，该第二接合面环绕该第二开口，该第一开口与第二开口相连通且均暴露该信号线，该第一开口与该第二开口均填充有环绕该信号线的气凝胶，每个该第二组合模块包括第二绝缘层以及位于该第二绝缘层相背两个表面的第二导电线路层与第三介质层，该第三介质层包括有第三接合面，该第一接合面与两个第二组合模块的其中一个第二组合模块的该第三接合面固定，该第二接合面与两个第二组合模块的另外一个第二组合模块的该第三接合面固定，两个第二组合模块与该第一开口、第二开口形成一个腔体，该信号线位于该腔体中且被该气凝胶包围。
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