[实用新型]高频信号传输结构

权利要求书

1.一种高频信号传输结构，其包括：第一组合模块与两个第二组合模块，该第一组合模块包括第一导电线路层以及位于第一导电线路层相背两个表面的第一介质层与第二介质层，该第一导电线路层包括有信号线，该第一介质层包括有第一接合面以及第一开口，该第二介质层包括有第二接合面与第二开口，该第一接合面环绕该第一开口，该第二接合面环绕该第二开口，该第一开口与第二开口相连通且均暴露该信号线，该第一开口与该第二开口均填充有环绕该信号线的气凝胶，每个该第二组合模块包括第二绝缘层以及位于该第二绝缘层相背两个表面的第二导电线路层与第三介质层，该第三介质层包括有第三接合面，该第一接合面与两个第二组合模块的其中一个第二组合模块的该第三接合面固定，该第二接合面与两个第二组合模块的另外一个第二组合模块的该第三接合面固定，两个第二组合模块与该第一开口、第二开口形成一个腔体，该信号线位于该腔体中且被该气凝胶包围。

2.如权利要求1所述的高频信号传输结构，其特征在于，第一接合面与该第二接合面分别设置有粘胶层，其中一个该第二组合模块的该第三接合面通过该粘胶层与该第一接合面固定，另外一个该第二组合模块的该第三接合面通过该粘胶层与该第二接合面固定。

3.如权利要求2所述的高频信号传输结构，其特征在于，该第一组合模块还包括第一绝缘层，该第一导电线路层形成在该第一绝缘层的表面，该第一介质层位于该第一导电线路层的表面，该第二介质层位于该第一绝缘层的表面。

4.如权利要求1所述的高频信号传输结构，其特征在于，该气凝胶的介电常数介于1.007～2之间。

5.如权利要求4所述的高频信号传输结构，其特征在于，该第三介质层还开设有第三开口，该第三接合面环绕该第三开口，该第三开口填充有气凝胶，该第一开口、第二开口以及两个第三开口相连通。

6.如权利要求4所述的高频信号传输结构，其特征在于，还包括侧壁铜层，该侧壁铜层覆盖该第一组合模块与两个第二组合模块的侧面，该侧壁铜层用于使第一导电线路层与两个该第二导电线路层相互电性导通。

7.如权利要求6所述的高频信号传输结构，其特征在于，还包括形成在第二导电线路层表面的防焊层，该防焊层包括有开口部，该开口部暴露部分该第二导电线路层，被该开口部暴露的该第二导电线路层形成为焊垫。

8.如权利要求7所述的高频信号传输结构，其特征在于，该第一开口、第二开口与第三开口的宽度相等，该第一开口的宽度大致是该信号线宽度的2倍。

9.如权利要求8所述的高频信号传输结构，其特征在于，该焊垫表面形成有保护层。

10.如权利要求9所述的高频信号传输结构，其特征在于，该保护层可以为金或者镍。