[实用新型]一种特种芯片封装用电铸3D钢板有效
| 申请号： | 201620736373.X | 申请日： | 2016-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN205810784U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 周涛;李真明;李华军;程悦 | 申请（专利权）人： | 昆山美微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L25/10 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 母秋松;董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种特种芯片封装用电铸3D钢板，包括：基层、感光层、晶粒，所述基层下方设置有感光层，所述基层与感光层复合为一体；所述基层上根据芯片封装凸点对应位置设置有网孔；所述基层上设置有多个空腔，所述空腔内设置有多个晶粒。本实用新型提供的一种特种芯片封装用电铸3D钢板，通过与芯片封装凸点位置相对应设置的网孔，可避免了图形印刷时可能造成的位移、破损现象的产生；提高了耐刷性、耐溶性，延长网版使用寿命；同时芯粒设置在基层的空腔内，可减少晶粒从阳极脱落的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 特种 芯片 封装 用电 钢板 | ||
【主权项】：
一种特种芯片封装用电铸3D钢板，其特征在于：包括：基层、感光层、晶粒，所述基层下方设置有感光层，所述基层与感光层复合为一体；所述基层上根据芯片封装凸点对应位置设置有网孔；所述基层上设置有多个空腔，所述空腔内设置有多个晶粒。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山美微电子科技有限公司，未经昆山美微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620736373.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种免填充功率半导体模块电极
- 下一篇：封装结构
