[实用新型]一种特种芯片封装用电铸3D钢板有效
| 申请号： | 201620736373.X | 申请日： | 2016-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN205810784U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 周涛;李真明;李华军;程悦 | 申请（专利权）人： | 昆山美微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L25/10 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 母秋松;董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 特种 芯片 封装 用电 钢板 | ||
【权利要求书】：
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