[实用新型]一种电子元器件封装下模

摘要

本实用新型涉及一种电子元器件封装下模，它包括基座、形成于所述基座上表面中央处的进胶口、设置于所述基座上表面的多根定位柱以及开设于所述基座上表面且与所述进胶口相连通的多个元件固定机构，所述固定机构关于所述进胶口中心对称；每个所述固定机构包括多个间隔设置的固定凸块以及形成在所述固定凸块之间且与所述进胶口相连通的进胶流道以及嵌设于所述固定凸块内且与所述进胶流道相连通的多排固定单元，所述固定单元包括承胶槽、与所述承胶槽相连通且间隔设置的多个针脚槽以及设置于所述承胶槽内的固定柱。这样能够实现对电子元器件的固定夹持，并利用进胶口、进胶流道和承胶槽之间的配合使得环氧树脂胶导入电子元器件的对应位置处并固化。

主权项

一种电子元器件封装下模，其特征在于：它包括基座（1）、形成于所述基座（1）上表面中央处的进胶口（4）、设置于所述基座（1）上表面的多根定位柱（2）以及开设于所述基座（1）上表面且与所述进胶口（4）相连通的多个元件固定机构（5），所述固定机构（5）关于所述进胶口（4）中心对称；每个所述固定机构（5）包括多个间隔设置的固定凸块（51）、形成在所述固定凸块（51）之间且与所述进胶口（4）相连通的进胶流道（52）以及嵌设于所述固定凸块（51）内且与所述进胶流道（52）相连通的多排固定单元（53），所述固定单元（53）包括承胶槽（531）、与所述承胶槽（531）相连通且间隔设置的多个针脚槽（532）以及设置于所述承胶槽（531）内的固定柱（533）。