[实用新型]一种电子元器件封装下模有效
申请号: | 201620643298.2 | 申请日: | 2016-06-27 |
公开(公告)号: | CN205685656U | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 徐建仁 | 申请(专利权)人: | 昆山群悦精密模具有限公司 |
主分类号: | B29C45/26 | 分类号: | B29C45/26 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫;仇波 |
地址: | 215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇北*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 封装 | ||
【说明书】:
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