[实用新型]一种免封装散热型半导体功率模块有效
| 申请号： | 201620601447.9 | 申请日： | 2016-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN205810781U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陈雪筠;颜辉;颜廷刚;孙祥玉 | 申请（专利权）人： | 常州瑞华电力电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/49;H01L23/498 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人： | 周祥生;周玲 |
| 地址： | 213200 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种免封装散热型半导体功率模块，包括散热底板、绝缘陶瓷层、连接电路层、晶圆芯片、防拉电极和罩壳，在连接电路层上设有通风冷却烧结平台，晶圆芯片烧结在通风冷却烧结平台上，所述防拉电极包括烧结引脚、引出电极和防拉受力片，烧结引脚固定在连接电路层上，防拉受力片设置在引出电极片的一侧，罩壳穿过所有防拉电的引出电极片固定安装在散热底板上，防接受力片的顶面与罩壳的内腔顶部相接触。功率模块电路无需用环氧树脂封装，电极受到意外拉力作用时，电极烧结引脚与电路底层之间电连接性能不会削减，芯片实现对流风冷，散热性能极大改善，芯片可直接通过铜基材质与铜基电路层烧结，无需使用钼片过渡保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 散热 半导体 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种免封装散热型半导体功率模块，其特征是：包括散热底板(1)、绝缘陶瓷层(2)、连接电路层(3)、晶圆芯片(5)、防拉电极(9)和罩壳(8)，绝缘陶瓷层(2)固定烧结在散热底板(1)的上表面上，连接电路层(3)设置在绝缘陶瓷层(2)的上表面上，在连接电路层(3)上设有通风冷却烧结平台(10)，晶圆芯片(5)烧结在通风冷却烧结平台(10)上，所述防拉电极(9)包括烧结引脚(91)、引出电极片(92)和防拉受力片(93)，防拉电极(9)通过烧结引脚(91)固定在连接电路层(3)上，防拉受力片(93)设置在引出电极片(92)的一侧，罩壳(8)穿过所有防拉电极(9)的引出电极片(92)固定安装在散热底板(1)上，防拉受力片(93)的顶面与罩壳(8)的内腔顶部相接触。
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