[实用新型]一种安装压接型功率模块时产生碎屑的除屑结构有效

专利信息
申请号: 201620601015.8 申请日: 2016-06-20
公开(公告)号: CN205987571U 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 王殿宇 申请(专利权)人: 明电舍(杭州)电气系统有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K3/26
代理公司: 杭州斯可睿专利事务所有限公司33241 代理人: 林君勇
地址: 311201 浙江省杭州市萧*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种除屑结构,尤其涉及一种安装压接型功率模块时产生碎屑的除屑结构。包括PCB板和压接型功率模块,所述的PCB板与压接型功率模块呈对应分布,所述的压接型功率模的边缘设有清扫组件。一种安装压接型功率模块时产生碎屑的除屑结构结构紧凑,能快速清扫,成本低效率高。
搜索关键词: 一种 安装 压接型 功率 模块 产生 碎屑 结构
【主权项】:
一种安装压接型功率模块时产生碎屑的除屑结构,其特征在于:包括PCB板(1)和压接型功率模块(2),所述的PCB板(1)与压接型功率模块(2)呈对应分布,所述的压接型功率模块(2)的边缘设有清扫组件;所述的清扫组件包括与压接型功率模块(2)的边缘相固定的清扫杆(3),所述的清扫杆(3)中设有清扫刷(4),所述的清扫刷(4)与PCB板(1)呈对应分布;所述的清扫刷(4)的上部设有削面端(5),所述的清扫刷(4)的高度从左至右依次增加。
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