[实用新型]一种模压表贴脉冲功率电容器有效
| 申请号： | 201620555930.8 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN205692697U | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 贺卫东;郑惠茹;张子山;蔡劲军 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01G4/232 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 傅家强 |
| 地址： | 362000 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种模压表贴脉冲功率电容器，包括有陶瓷电容器本体、与陶瓷电容器本体的电极焊接的引脚及模压封装于陶瓷电容器本体及引脚外的绝缘封装层，所述引脚部分暴露于绝缘封装层外，所述绝缘封装层下表面形成有若干柱状凸起。本实用新型的陶瓷电容器本体通过绝缘封装层模压封装并引出引脚，可适应各种不同的焊接工艺，适用范围更广；在绝缘封装层下表面设置柱状凸起，可与电路板相配合使电容器固定更牢靠，大大提高加速度能力，可达到40000个G，提高电路板的可靠性；在陶瓷电容器本体与绝缘封装层之间设置缓冲材料层，可抵抗不同材料间的膨胀系数，且抗冲击、抗震能力强，环境适应性强，稳定性及可靠性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模压 脉冲 功率 电容器 | ||
【主权项】：
一种模压表贴脉冲功率电容器，其特征在于：包括有陶瓷电容器本体、与陶瓷电容器本体的电极焊接的引脚及模压封装于陶瓷电容器本体及引脚外的绝缘封装层，所述引脚部分暴露于绝缘封装层外，所述绝缘封装层下表面形成有若干柱状凸起。
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