[实用新型]半导体全自动塑封机的自动收料机构有效

专利信息
申请号: 201620432786.9 申请日: 2016-05-15
公开(公告)号: CN205652487U 公开(公告)日: 2016-10-19
发明(设计)人: 门洪达 申请(专利权)人: 厦门天微电子有限公司
主分类号: B65B61/28 分类号: B65B61/28;B65B57/18;B65G47/74
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种半导体全自动塑封机的自动收料机构,包括底板、伺服电机、主动皮带轮、从动皮带轮、传动丝杆、丝套、连接板、一组导柱、一组顶杆、一组支撑杆、顶料板、放置盒、料盒、第一传感器和第二传感器,伺服电机带动主动皮带轮和从动皮带轮动作并驱动传动丝杆转动,丝套安装在传动丝杆上,顶杆顶端与顶料板连接,支撑杆一端与底板连接、另一端与放置盒连接,料盒放置在放置盒内且位于顶料板上,第一传感器设置在放置盒顶部且与伺服电机信号连通,第二传感器分别与伺服电机、外置警报器信号连通;通过伺服电机、丝杆等带动料盒向下移动自动收料,无需人工手动操作,效率高,大大降低了工人的劳动强度,节省了人工成本。
搜索关键词: 半导体 全自动 塑封 自动 机构
【主权项】:
一种半导体全自动塑封机的自动收料机构,其特征在于:包括底板(1)、伺服电机(2)、主动皮带轮(3)、从动皮带轮(4)、传动丝杆(5)、丝套(6)、连接板(7)、一组导柱(8)、一组顶杆(9)、一组支撑杆(10)、顶料板(11)、放置盒(12)、料盒(13)、第一传感器(4)和第二传感器(15),所述伺服电机(2)设置在底板(1)上,所述伺服电机(2)带动主动皮带轮(3)和从动皮带轮(4)动作并驱动所述传动丝杆(5)转动,所述丝套(6)安装在所述传动丝杆(5)上,所述传动丝杆(5)从连接板(7)正中穿过,所述一组导柱(8)、一组顶杆(9)分别穿过所述连接板(7)且对称分布在传动丝杆(5)两侧,所述顶杆(9)顶端与顶料板(11)连接,所述支撑杆(10)一端与底板(1)连接、另一端与放置盒(12)连接,所述料盒(13)放置在所述放置盒(12)内且位于所述顶料板(11)上,所述第一传感器(14)设置在所述放置盒(12)顶部且与伺服电机(2)信号连通,所述第二传感器(15)分别与伺服电机(2)、外置警报器信号连通。
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