[实用新型]半导体全自动塑封机的自动收料机构有效
| 申请号： | 201620432786.9 | 申请日： | 2016-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN205652487U | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 门洪达 | 申请（专利权）人： | 厦门天微电子有限公司 |
| 主分类号： | B65B61/28 | 分类号： | B65B61/28;B65B57/18;B65G47/74 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 全自动 塑封 自动 机构 | ||
【权利要求书】：
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