[实用新型]厚膜无感功率电阻有效
| 申请号： | 201620349503.4 | 申请日： | 2016-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN205582647U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 魏庄子;艾小军;仉增维 | 申请（专利权）人： | 深圳意杰（EBG）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/012 | 分类号： | H01C1/012;H01C1/084;H01C1/026;H01C7/00 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种厚膜无感功率电阻，该电阻包括壳体、氧化铝陶瓷片和铝板，铝板的表面电镀可焊性镍层，氧化铝陶瓷片的下表面印制烧结银层,银层和可焊性镍层通过焊锡膏进行焊接，且焊接后氧化铝陶瓷片与铝板固定形成该电阻的芯片；壳体与铝板固定连接后围合成容纳该芯片的密封腔体。本实用新型通过可焊性镍层和银层的焊接实现氧化铝陶瓷片与铝板的焊接，且这两者焊接后形成该电阻的芯片，替代了现有技术中芯片是单层瓷片或瓷片+铜片的结构；由于铝板不仅散热效果好，而且强度高，进而不仅实现机械强度高、开关脉冲特性好及成本低的优势，而且焊接后可保证铝板的平整性，达到良好的机械可靠性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 厚膜无感 功率 电阻 | ||
【主权项】：
一种厚膜无感功率电阻，其特征在于，包括壳体、氧化铝陶瓷片和铝板，所述铝板的表面电镀可焊性镍层，所述氧化铝陶瓷片的下表面印制烧结银层,所述银层和可焊性镍层通过焊锡膏进行焊接，且焊接后氧化铝陶瓷片与铝板固定形成该电阻的芯片；所述壳体与铝板固定连接后围合成容纳该芯片的密封腔体。
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