[实用新型]功率模块有效
| 申请号： | 201620306528.6 | 申请日： | 2016-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN205542761U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 朱袁正;余传武 | 申请（专利权）人： | 无锡新洁能股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;张涛 |
| 地址： | 214131 江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种功率模块，其包括封装支撑基板以及位于所述封装支撑基板上的功率半导体芯片组，所述功率半导体芯片组具有一个或多个功率半导体芯片，功率半导体芯片组具有三个连接电极，所述三个连接电极分别为第一电极、第二电极以及第三电极；封装支撑基板上设有设置用于与第一电极电连接的第一连接层、用于与第二电极电连接的第二连接层以及用于与第三电极电连接的第三连接层；功率半导体芯片组的第二电极通过功率金属连接片与第二连接层电连接，且功率金属连接片上设置便于焊接以及避开障碍物的连接躲避结构。本实用新型结构紧凑，工艺简单，能降低寄生电感，增强过电流能力，降低了热阻，提高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种功率模块，包括封装支撑基板（1）以及位于所述封装支撑基板（1）上的功率半导体芯片组（2），所述功率半导体芯片组（2）具有一个或多个功率半导体芯片，功率半导体芯片组（2）具有三个连接电极，所述三个连接电极分别为第一电极、第二电极以及第三电极；封装支撑基板（1）上设有设置用于与第一电极电连接的第一连接层（12）、用于与第二电极电连接的第二连接层（11）以及用于与第三电极电连接的第三连接层（13）；其特征是：功率半导体芯片组（2）的第二电极通过功率金属连接片（3）与第二连接层（11）电连接，且功率金属连接片（3）上设置便于焊接以及避开障碍物的连接躲避结构。
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