[实用新型]带腔体器件的气密封装结构有效
| 申请号： | 201620135912.4 | 申请日： | 2016-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN205387474U | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 饶杰;文彪 | 申请（专利权）人： | 美新半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种带腔体器件的气密封装结构。所述气密封装结构包括：键合层，其包括黏合剂密封结构和金属密封结构；第一基板，其包括第一表面、与第一表面相对的第二表面；第二基板，其包括第一表面、与第一表面相对的第二表面，第一基板的第一表面与第二基板的第一表面通过所述键合层键合在一起；和腔体，其位于第一基板和第二基板之间且被所述黏合剂密封结构和所述金属密封结构分别围绕密封。与现有技术相比，本实用新型中的带腔体器件的气密封装结构和制造方法，在获得较高的腔体气体压力的同时，可以实现良好的气密性能，且适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 带腔体 器件 气密 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种带腔体器件的气密封装结构，其特征在于，其包括：键合层，其包括黏合剂密封结构和金属密封结构；第一基板，其包括第一表面、与第一表面相对的第二表面；第二基板，其包括第一表面、与第一表面相对的第二表面，第一基板的第一表面与第二基板的第一表面通过所述键合层键合在一起；和腔体，其位于第一基板和第二基板之间且被所述黏合剂密封结构和所述金属密封结构分别围绕密封。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美新半导体（无锡）有限公司，未经美新半导体（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620135912.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
