[实用新型]带腔体器件的气密封装结构有效
| 申请号： | 201620135912.4 | 申请日： | 2016-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN205387474U | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 饶杰;文彪 | 申请（专利权）人： | 美新半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带腔体 器件 气密 封装 结构 | ||
1.一种带腔体器件的气密封装结构，其特征在于，其包括：
键合层，其包括黏合剂密封结构和金属密封结构；
第一基板，其包括第一表面、与第一表面相对的第二表面；
第二基板，其包括第一表面、与第一表面相对的第二表面，第一基板的第一表面与第二基板的第一表面通过所述键合层键合在一起；和
腔体，其位于第一基板和第二基板之间且被所述黏合剂密封结构和所述金属密封结构分别围绕密封。
2.根据权利要求1所述的带腔体器件的气密封装结构，其特征在于，所述黏合剂密封结构包括一圈或多圈，所述金属密封结构包括一圈或多圈，每圈黏合剂密封结构围绕所述腔体，每圈金属密封结构密封围绕所述腔体，所述黏合剂密封结构的键合温度低于所述金属密封结构的键合温度。
3.根据权利要求1所述的带腔体器件的气密封装结构，其特征在于，
所述第一基板的第一表面形成有凹槽，所述第二基板的第一表面形成有对应的凹槽，第一基板的凹槽和第二基板对应的凹槽扣合，以形成所述腔体；
所述第一基板的第一表面形成有凹槽，第一基板的凹槽和第二基板的部分第一表面扣合，以形成所述腔体；或
所述第二基板的第一表面形成有凹槽，第二基板的凹槽和第一基板的部分第一表面扣合，以形成所述腔体。
4.根据权利要求1所述的带腔体器件的气密封装结构，其特征在于，所述腔体包括沿第一表面间隔分布的多个腔体单元；所述黏合剂密封结构中有部分位于相邻两个腔体单元之间，以隔绝相邻两个腔体单元间的气体流通。
5.根据权利要求1所述的带腔体器件的气密封装结构，其特征在于，所述腔体内填充的气体为六氟化硫、二氧化碳、氙气、2,3,3,3-四氟丙烯、HFC-125、丙烷中的至少一种；所述腔体内的压力为1bar-10bar。
6.根据权利要求1所述的带腔体器件的气密封装结构，其特征在于，
第一基板和第二基板均可包括至少一个MEMS电路或IC电路，所述腔体对MEMS电路进行保护或所述腔体本身为MEMS电路或IC电路的功能实现的一部分。
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