[实用新型]一种半导体可调温装置有效
申请号: | 201620116518.6 | 申请日: | 2016-02-05 |
公开(公告)号: | CN205383815U | 公开(公告)日: | 2016-07-13 |
发明(设计)人: | 周陆飞;叶小芳 | 申请(专利权)人: | 无锡职业技术学院 |
主分类号: | F25B21/04 | 分类号: | F25B21/04;F25B49/00 |
代理公司: | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人: | 奚胜元;奚晓宁 |
地址: | 214121 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型一种半导体可调温装置属于半导体制冷领域,特别是一种用于家用或商业用的调温制冷装置。包括机壳、上盖和底座,机壳内安装有半导体制冷器和电路板,在底座内安装有风机和格栅;所述半导体制冷器的冷端位于机壳的内壁;所述半导体制冷器的热端位于机壳的外壁,并与散热片相连接;在电路板上设有控制电路,所述控制电路包括单片机和数模转换器,所述机壳内设置有温度传感器,单片机分别与温度传感器以及数模转换器相联;数模转换器通过驱动电路与半导体制冷器相连,带动半导体制冷器工作;在所述电路板上设有操作界面;半导体制冷器置于壳体的内壁和外壁之间,并在外壁和半导体制冷器之间设置保温层。 | ||
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【主权项】:
一种半导体可调温装置,其特征在于:包括机壳、上盖和底座,机壳内安装有半导体制冷器和电路板,在底座内安装有风机和格栅;所述半导体制冷器的冷端位于机壳的内壁,冷端吸收物品的热量,使物品温度降低;所述半导体制冷器的热端位于机壳的外壁,并与散热片相连接,热端的热量通过底座内设置的风机,散发到大气中;在电路板上设有控制电路,所述控制电路包括单片机和数模转换器,所述机壳内设置有温度传感器,单片机分别与温度传感器以及数模转换器相联,温度传感器读取温度信息传送给单片机,经过数据转换后,通过显示屏将当前温度显示出来;数模转换器通过驱动电路与半导体制冷器相连,带动半导体制冷器工作;在所述机壳上设有操作界面,在操作界面上设有操作按钮、显示屏和指示灯,所述操作按钮、显示屏以及指示灯分别与单片机相连,操作按钮将按键信息传送给单片机,单片机将显示信息传送给显示屏以及指示灯显示;所述操作按钮包括制冷按钮、温度设置按钮和制热按钮;所述指示灯包括黄灯、红灯和绿灯;通过温度设置按钮设置目标温度,制冷按钮和制热按钮用于设定工作模式;半导体制冷器置于壳体的内壁和外壁之间,并在外壁和半导体制冷器之间设置保温层。
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