[实用新型]一种半导体可调温装置

权利要求书

1.一种半导体可调温装置，其特征在于：包括机壳、上盖和底座，机壳内安装有半导体制冷器和电路板，在底座内安装有风机和格栅；

所述半导体制冷器的冷端位于机壳的内壁，冷端吸收物品的热量，使物品温度降低；所述半导体制冷器的热端位于机壳的外壁，并与散热片相连接，热端的热量通过底座内设置的风机，散发到大气中；

在电路板上设有控制电路，所述控制电路包括单片机和数模转换器，所述机壳内设置有温度传感器，单片机分别与温度传感器以及数模转换器相联，温度传感器读取温度信息传送给单片机，经过数据转换后，通过显示屏将当前温度显示出来；数模转换器通过驱动电路与半导体制冷器相连，带动半导体制冷器工作；

在所述机壳上设有操作界面，在操作界面上设有操作按钮、显示屏和指示灯，所述操作按钮、显示屏以及指示灯分别与单片机相连，操作按钮将按键信息传送给单片机，单片机将显示信息传送给显示屏以及指示灯显示；所述操作按钮包括制冷按钮、温度设置按钮和制热按钮；所述指示灯包括黄灯、红灯和绿灯；通过温度设置按钮设置目标温度，制冷按钮和制热按钮用于设定工作模式；

半导体制冷器置于壳体的内壁和外壁之间，并在外壁和半导体制冷器之间设置保温层。

2.根据权利要求1所述的半导体可调温装置，其特征在于：在机壳底部还安装有支架，用于支撑整个装置的重量，同时方便热量交换。

3.根据权利要求1所述的半导体可调温装置，其特征在于：所述单片机采用51系列单片机。