[实用新型]一种倒装LED晶片焊接装置有效
| 申请号： | 201620082819.1 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN205309604U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李超;张杰;易伟 | 申请（专利权）人： | 宜昌劲森光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;H01L33/48 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 吴思高 |
| 地址： | 443000 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种倒装LED晶片焊接装置，包括基板、倒装LED晶片上的上焊盘、加热平台，基板固定在加热平台上，焊接材料的金属凸点置于基板的下焊盘中心，所述上焊盘与基板的下焊盘对齐，焊接材料的金属凸点位于所述上焊盘与所述下焊盘之间。本实用新型一种倒装LED晶片焊接装置，解决在晶片焊接工艺中的焊接不牢可靠、连接面不完整、温度要求高等缺点。通过加热、施加机械压力和超声能量共同作用，实现可靠焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 晶片 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种倒装LED晶片焊接装置，包括基板（1）、倒装LED晶片（5）上的上焊盘（4）、加热平台（6），其特征在于，基板（1）固定在加热平台（6）上，焊接材料的金属凸点（2）置于基板（1）的下焊盘（3）中心，所述上焊盘（4）与基板（1）的下焊盘（3）对齐，焊接材料的金属凸点（2）位于所述上焊盘（4）与所述下焊盘（3）之间。
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