[实用新型]一种倒装LED晶片焊接装置有效

申请号：	201620082819.1	申请日：	2016-01-28
公开（公告）号：	CN205309604U	公开（公告）日：	2016-06-15
发明（设计）人：	李超;张杰;易伟	申请（专利权）人：	宜昌劲森光电科技股份有限公司
主分类号：	B23K31/02	分类号：	B23K31/02;H01L33/48
代理公司：	宜昌市三峡专利事务所 42103	代理人：	吴思高
地址：	443000 湖***	国省代码：	湖北;42
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	一种倒装 led 晶片焊接装置
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【权利要求书】：

1.一种倒装LED晶片焊接装置，包括基板（1）、倒装LED晶片（5）上的上焊盘（4）、加热平台（6），其特征在于，基板（1）固定在加热平台（6）上，焊接材料的金属凸点（2）置于基板（1）的下焊盘（3）中心，所述上焊盘（4）与基板（1）的下焊盘（3）对齐，焊接材料的金属凸点（2）位于所述上焊盘（4）与所述下焊盘（3）之间。

2.根据权利要求1所述一种倒装LED晶片焊接装置，其特征在于，所述倒装LED晶片（5）施加有垂直向下的压力F，压力F作用于倒装LED晶片（5）上与上焊盘（4）相对的表面。

3.根据权利要求1所述一种倒装LED晶片焊接装置，其特征在于，所述上焊盘（4）与所述下焊盘（3）一侧设置有超声发生器，用于发射超声能量（7）。

4.根据权利要求1所述一种倒装LED晶片焊接装置，其特征在于，所述基板（1）为玻璃基板或者陶瓷基板。

5.根据权利要求1所述一种倒装LED晶片焊接装置，其特征在于，所述基板（1）为蓝宝石基板或者SiC基板，基板（1）上包含待焊接的下焊盘（3）。

6.根据权利要求1所述一种倒装LED晶片焊接装置，其特征在于，所述倒装LED晶片（5）为LED灯珠的核心发光部件，倒装LED晶片（5）包含待焊接到基板（1）的上焊盘（4）。

7.根据权利要求1所述一种倒装LED晶片焊接装置，其特征在于，所述金属凸点（2）为金、铜、或者锡铅材质。

下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宜昌劲森光电科技股份有限公司，未经宜昌劲森光电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】

本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620082819.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。