[实用新型]新型LED封装器件

摘要

本实用新型提供了一种新型LED封装器件，属于LED封装领域；其解决了现有LED封装散热性差的问题。本实用新型包括基板和LED晶片，还包括散热板和透明胶体，散热板包括喇叭形侧板和固定在侧板较大一端的圆形底板，且侧板和底板分别贴合透明胶体形状对应的环形侧壁和圆形底壁设置，LED晶片设置在侧板上并与透明胶体侧壁相抵，底板上还固定有与透明胶体底壁相抵的反光膜，且LED晶片光线能通过反光膜反射，并在侧板较小的一端开口射出，基板上设有固定槽，且底板与固定槽槽底贴合固定。本实用新型可在侧板较小的一端开口形成集中的光线，由于LED晶片设置在侧板上，且侧板设在固定槽外侧，能对LED晶片提供更好的散热。

主权项

一种新型LED封装器件，包括基板(1)和LED晶片(2)，其特征在于：还包括散热板(3)和透明胶体(4)，所述的散热板(3)包括喇叭形侧板(31)和固定在侧板(31)较大一端的圆形底板(32)，所述的透明胶体(4)呈圆台形，且侧板(31)和底板(32)分别贴合透明胶体(4)形状对应的环形侧壁和圆形底壁设置，所述的LED晶片(2)设置在侧板(31)上并与透明胶体(4)侧壁相抵，所述的底板(32)上还固定有与透明胶体(4)底壁相抵的反光膜(33)，且所述的LED晶片(2)光线能通过反光膜(33)反射，并在侧板(31)较小的一端开口射出，所述的基板(1)上设有固定槽(11)，且所述的底板(32)与所述的固定槽(11)槽底贴合固定。