[实用新型]新型LED封装器件

说明书

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域，涉及一种新型LED封装器件。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

现有LED封装内的LED晶片通常为封闭结构，使得散热性较差，会影响LED晶片使用寿命。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种结构简单，且散热效果更好的新型LED封装器件。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种新型LED封装器件，包括基板和LED晶片，其特征在于：还包括散热板和透明胶体，所述的散热板包括喇叭形侧板和固定在侧板较大一端的圆形底板，所述的透明胶体呈圆台形，且侧板和底板分别贴合透明胶体形状对应的环形侧壁和圆形底壁设置，所述的LED晶片设置在侧板上并与透明胶体侧壁相抵，所述的底板上还固定有与透明胶体底壁相抵的反光膜，且所述的LED晶片光线能通过反光膜反射，并在侧板较小的一端开口射出，所述的基板上设有固定槽，且所述的底板与所述的固定槽槽底贴合固定。

LED晶片光线能通过反光膜反射，并在侧板较小的一端开口射出，因此即可在侧板较小的一端开口形成集中的光线，同时由于LED晶片设置在侧板上，且侧板设在固定槽外侧，因此能对LED晶片提供更好的散热。

作为优选，所述的侧板和底板为一体结构，且所述的透明胶体为在散热板内注胶形成。

因此生产安装十分方便，且结构十分紧凑。

作为优选，透明胶体顶壁涂覆有荧光粉。

因此能使光线更柔和。

作为优选，所述的基板为铜板。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

LED晶片光线能通过反光膜反射，并在侧板较小的一端开口射出，因此即可在侧板较小的一端开口形成集中的光线，同时由于LED晶片设置在侧板上，且侧板设在固定槽外侧，因此能对LED晶片提供更好的散热。

附图说明

图1是本实用新型的剖视图。

图中带箭头的虚线为折射的光线方向。

图中的编码分别为：

1、基板；11、固定槽；2、LED晶片；3、散热板；31、侧板；32、底板；33、反光膜；4、透明胶体；41、荧光粉。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1所示，本新型LED封装器件，包括基板1和LED晶片2，还包括散热板3和透明胶体4，散热板3包括喇叭形侧板31和固定在侧板31较大一端的圆形底板32，透明胶体4呈圆台形，且侧板31和底板32分别贴合透明胶体4形状对应的环形侧壁和圆形底壁设置，LED晶片2设置在侧板31上并与透明胶体4侧壁相抵，底板32上还固定有与透明胶体4底壁相抵的反光膜33，且LED晶片2光线能通过反光膜33反射，并在侧板31较小的一端开口射出，基板1上设有固定槽11，且底板32与固定槽11槽底贴合固定。

进一步的，侧板31和底板32为一体结构，且透明胶体4为在散热板3内注胶形成。透明胶体4顶壁涂覆有荧光粉41。基板1为铜板。

LED晶片2光线能通过反光膜33反射，并在侧板31较小的一端开口射出，因此即可在侧板31较小的一端开口形成集中的光线，同时由于LED晶片2设置在侧板31上，且侧板31设在固定槽11外侧，因此能对LED晶片2提供更好的散热。