[实用新型]一种对插型TO220F封装引线框架

摘要

本实用新型提供一种对插型TO220F封装引线框架，包括：一板体、若干组外引线、若干组凸起、若干组去流道孔、若干定位孔、内引线和固晶板，所述外引线呈对插型排布于板体上；所述凸起设置于板体长边；所述固晶板设置有凹陷、固晶区和连接部，通过连接部和凸起与外引线连接；所述内引线通过凸起与外引线连接。本实用新型可有效提高生产效率，降低成本，使产品在市场上具有更强的竞争力。

主权项

一种对插型TO220F封装引线框架，其特征在于，包括： 一板体，其表面沿长度方向间隔设置有若干方框；若干组外引线，每组包括6根外引线，为长条状，沿板体长度方向等距间隔内接于所述方框，其一端内缩，形成收缩端，另一端为连接端，每相邻的两根外引线的收缩端分别内接于方框靠近板体长度方向的两端，形成方框两端分别内接3根外引线的连接端；若干组凸起，每组凸起沿板体长度方向等距间隔设置于所述板体长边上，每两组凸起对应一个方框，每组包括3个，分为第一~第三凸起，沿板体长度方向等距间隔设置，并分别与外引线连接端相对；若干组去流道孔，每组包括至少一个去流道孔，开设于每两个相邻方框之间的板体宽度方向一端；若干定位孔，设置于每两个相邻方框之间的板体宽度方向中部；若干内引线，一端分别与所述第一凸起和第三凸起连接，另一端分别与待封装芯片金属引线导电连接；若干固晶板，沿板体长度方向对称设置于所述板体方框两侧，一端端面中部沿固晶板长度方向开设有一凹槽，另一端端面中部凸设一连接部，中部设用于放置待封装芯片的固晶区，固晶区外周设置框体，与待封装芯片形成导电连接，所述固晶板通过连接部与第二凸起导电连接。