[实用新型]一种对插型TO220F封装引线框架

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体封装制造技术领域，具体地，涉及一种对插型TO220F封装引线框架。

背景技术

集成电路中使用的引线框架是集成电路封装的一种主要结构材料，它在电路中主要起承载IC芯片的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用等。随着近年来消费市场对功率器件的需求不断扩大，对产品可靠性要求的不断提高；给功率器件封装行业带来了发展契机，同时也给功率器件封装行业提出了新的挑战。所以功率器件所使用引线框架的设计是否合理对功率器件封装行业起到了关键性的作用。在电子线路设计中TO-220封装形式的整流器件得到广泛应用。传统的TO-220封装框架是由边框和封装单元组合而成，封装单元串联连接在一起。在生产过程中框架进入轨道一次只能装20只产品，运用传统封装框架生产效率低下，原材料消耗大。

对此，目前国内主要存在如下专利文献：

专利公开号：CN204189790U，公开了一种对称式TO-220型框架结构，包括顶劲与独立单元，独立单元对称位于所述顶劲两侧，独立单元上还有顶部连筋，顶劲与顶部连筋直接相连。独立单元上还有芯片安装区，芯片安装区上还有散热部，管脚位于芯片安装区下部。通过顶劲、顶部连筋、中筋以及底筋把多个独立单元连接起来并构成封装框架。本方案使得生产过程中进去的框架数是以前两倍，有效的提高了生产效率。然而，该框架结构仅仅提升了一次封装的产品数量，不能降低原材料单耗成本。

实用新型内容

为解决上述存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种对插型TO220F封装引线框架。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种对插型TO220F封装引线框架，其特征在于，包括：一板体，其表面沿长度方向间隔设置有若干方框；若干组外引线，每组包括6根外引线，为长条状，沿板体长度方向等距间隔内接于所述方框，其一端内缩，形成收缩端，另一端为连接端，每相邻的两根外引线的收缩端分别内接于方框靠近板体长度方向的两端，形成方框两端分别内接3根外引线的连接端；若干组凸起，每组凸起沿板体长度方向等距间隔设置于所述板体长边上，每两组凸起对应一个方框，每组包括3个，分为第一~第三凸起，沿板体长度方向等距间隔设置，并分别与外引线连接端相对；若干组去流道孔，每组包括至少一个去流道孔，开设于每两个相邻方框之间的板体宽度方向一端；若干定位孔，设置于每两个相邻方框之间的板体宽度方向中部；若干内引线，一端分别与所述第一凸起和第三凸起连接，另一端分别与待封装芯片金属引线导电连接；若干固晶板，沿板体长度方向对称设置于所述板体方框两侧，一端端面中部沿固晶板长度方向开设有一凹槽，另一端端面中部凸设一连接部，中部设用于放置待封装芯片的固晶区，固晶区外周设置框体，与待封装芯片形成导电连接，所述固晶板通过连接部与第二凸起导电连接。

进一步地，所述板体每两个相邻方框之间间距为12mm。

另，所述固晶板连接部向一侧弯折，弯角为120°。

另有，所述固晶板凹槽的两翼中部弯折设置，弯折方向与所述连接部弯折方向相同。

再，与所述第三凸起连接的内引线远离第三凸起的一端角为倒角。

再有，所述端角为靠近第二凸起一端的端角。

且，所述内引线与板体位于同一平面。

还，所述每组去流道孔包括2个去流道孔，分别开设于每两个相邻方框之间的板体的宽度方向两端，所述定位孔与该2个去流道孔之间等距设置。

还有，所述板体宽度方向两端分别沿板体宽度方向等距间隔开设有三个半圆形凹陷，为第一~第三凹陷，第一凹陷和第三凹陷分别对应所述两去流道孔，第二凹陷对应所述定位孔。

本实用新型的有益效果在于：相比单排引线框架，产品单片数量提高一倍，并且对后道工序固晶焊线的效率提高了20%，对最后产品分切效率提升了一倍，节省了单片生产时间，极大地提高了生产效率；采用对插型设计，冲压单耗降低了20%，直接降低了原材料成本，极大地减少了该类型产品的制造成本，使其在市场上具有更强的竞争力。

附图说明

图1为本实用新型所提供的一种对插型TO220F封装引线框架的结构示意图。

图2为本实用新型所提供的一种对插型TO220F封装引线框架的侧视图。

图3为本实用新型所提供的一种对插型TO220F封装引线框架的封装单元的结构示意图。

图4为本实用新型所提供的一种对插型TO220F封装引线框架的固晶区的结构示意图。