[实用新型]一种用于高功率LED灯丝灯的电源模块及LED灯丝灯有效

专利信息
申请号: 201620034959.1 申请日: 2016-01-14
公开(公告)号: CN205640794U 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 孔一平;高嵘;徐鼎盛 申请(专利权)人: 山东晶泰星光电科技有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21V29/508;F21V29/74;F21V29/89;F21K9/232;F21Y115/10
代理公司: 深圳市凯达知识产权事务所 44256 代理人: 刘大弯
地址: 271208 *** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及一种用于高功率LED灯丝灯的电源模块及LED灯丝灯,电源模块包括PCB板、固定在PCB板上的集成电路器件和焊接在PCB板另一面的金属散热片;在所述集成电路器件底部位置,有导热焊接层将集成电路器件与PCB板导电层连接;PCB板上设有金属过孔或填充导热金属,所述金属过孔或填充导热金属将集成电路器件的底部与PCB板另一面的金属导热层连接导通,至少一层金属散热片通过导热焊接层与PCB板的金属导热层焊接,金属散热片与金属导热层形成多层立体散热空间。能够确保IC芯片长时间持续通电情况下,使芯片内部温度维持在关断保护温度以下,从而使得整体电源持续输出,LED灯丝灯整灯光效提高,LED灯丝灯不再出现频闪的现象。
搜索关键词: 一种 用于 功率 led 灯丝 电源模块
【主权项】:
一种用于高功率LED灯丝灯的电源模块,其特征在于,包括PCB板、固定在PCB板上的集成电路器件和焊接在PCB板另一面的金属散热片;在所述集成电路器件底部位置,有导热焊接层将集成电路器件与PCB板导电层连接;PCB板上设有金属过孔或填充导热金属,所述金属过孔或填充导热金属将集成电路器件的底部与PCB板另一面的金属导热层连接导通,至少一层金属散热片通过导热焊接层与PCB板的金属导热层焊接,金属散热片与金属导热层形成多层立体散热空间。
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