[发明专利]薄芯片柔性封装方法及所制备的封装结构有效

申请号：	201611265138.X	申请日：	2016-12-30
公开（公告）号：	CN106711053B	公开（公告）日：	2019-09-17
发明（设计）人：	张雪松;王谦;陈瑜;胡杨	申请（专利权）人：	清华大学
主分类号：	H01L21/48	分类号：	H01L21/48;H01L21/683;H01L23/498
代理公司：	北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447	代理人：	魏嘉熹;南毅宁
地址：	100084***	国省代码：	北京;11
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摘要：	本公开涉及一种薄芯片柔性封装方法及所制备的封装结构，所述方法包括：将第一柔性材料层键合在第一刚性载体上；在所述第一柔性材料层上形成能够容纳芯片的开口；将芯片放置在所述开口中并使所述芯片的非功能面键合在所述第一刚性载体上；在所述第一柔性材料层和所述芯片的功能面上制作布线介质层，得到第一布线后产物；将所得第一布线后产物去除第一刚性载体，将布线介质层键合在第二刚性载体上，并使所述第一柔性材料层位于所述布线介质层上方；在所述第一柔性材料层的上方形成第二柔性材料层；在所述第二柔性材料层上方制作金属布线层，得到第二布线后产物。采用本公开的封装方法所制备的封装结构抗弯曲性能好，寿命长。
搜索关键词：	柔性材料层布线刚性载体芯片封装结构介质层键合制备柔性封装开口金属布线层抗弯曲性能产物去除非功能面芯片放置封装制作容纳
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【主权项】：

1.一种薄芯片柔性封装方法，其特征在于，所述方法包括：将第一柔性材料层(102)键合在第一刚性载体(101)上；在所述第一柔性材料层(102)上形成能够容纳芯片(104)的开口(103)；其中，所述开口(103)穿透所述第一柔性材料层(102)；将芯片(104)放置在所述开口(103)中并使所述芯片(104)的非功能面键合在所述第一刚性载体(101)上；在所述第一柔性材料层(102)和所述芯片(104)的功能面上制作布线介质层(107)，得到第一布线后产物；将所得第一布线后产物去除第一刚性载体(101)，将布线介质层(107)键合在第二刚性载体(106)上，并使所述第一柔性材料层(102)位于所述布线介质层(107)上方；在所述第一柔性材料层(102)的上方形成第二柔性材料层(105)；在所述第二柔性材料层(105)制作金属布线层(108)，得到第二布线后产物，其中使得所述金属布线层(108)与布线介质层(107)电连接。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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