[发明专利]薄芯片柔性封装方法及所制备的封装结构

权利要求书

1.一种薄芯片柔性封装方法，其特征在于，所述方法包括：

将第一柔性材料层(102)键合在第一刚性载体(101)上；

在所述第一柔性材料层(102)上形成能够容纳芯片(104)的开口(103)；其中，所述开口(103)穿透所述第一柔性材料层(102)；

将芯片(104)放置在所述开口(103)中并使所述芯片(104)的非功能面键合在所述第一刚性载体(101)上；

在所述第一柔性材料层(102)和所述芯片(104)的功能面上制作布线介质层(107)，得到第一布线后产物；

将所得第一布线后产物去除第一刚性载体(101)，将布线介质层(107)键合在第二刚性载体(106)上，并使所述第一柔性材料层(102)位于所述布线介质层(107)上方；

在所述第一柔性材料层(102)的上方形成第二柔性材料层(105)；在所述第二柔性材料层(105)制作金属布线层(108)，得到第二布线后产物，其中使得所述金属布线层(108)与布线介质层(107)电连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述柔性材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、有机硅或聚氨酯。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述芯片为电源管理芯片、单片机、射频收发芯片、存储器或模拟信号调理芯片。

4.根据权利要求1所述的封装方法，其中，所述第一刚性载体和第二刚性载体的材料分别为硅或玻璃。

5.根据权利要求1所述的封装方法，其中，所述第一柔性材料层(102)和第二柔性材料层(105)的厚度各自独立地为50-200微米。

6.根据权利要求1所述的封装方法，其中，所述将所得第一布线后产物去除第一刚性载体(101)，将布线介质层(107)键合在第二刚性载体(106)上，并使所述第一柔性材料层(102)朝上的步骤包括：

先将第一布线后产物的布线介质层(107)键合在第二刚性载体(106)上，然后去除第一刚性载体(101)后倒转。

7.根据权利要求1所述的封装方法，其中，所述电连接通过溅射或电镀通孔的方式实现。

8.根据权利要求1所述的封装方法，其中，所述方法还包括：将第二布线后产物进行切割划片以及去除第二刚性载体(106)，得到封装件；其中，所述封装件包括至少一个所述芯片(104)。

9.根据权利要求8所述的封装方法，其中，所述将第二布线后产物进行切割划片以及去除第二刚性载体(106)，得到封装件的步骤包括：

先将所述第二布线后产物进行切割划片，再去除所述第二刚性载体(106)。

10.权利要求1-9中任意一项封装方法所制备的封装结构。