[发明专利]印刷电路板的钻孔方法在审

专利信息
申请号: 201611261944.X 申请日: 2016-12-30
公开(公告)号: CN106793520A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 姚一波 申请(专利权)人: 昆山元茂电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 215300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于印刷电路板制造技术领域,涉及印刷电路板的钻孔方法,其中印刷电路板的钻孔方法步骤包括设计四个外靶位和位于外靶位对角线交点上的中靶位,以外靶位为基准钻出功能通孔,以中靶位为基准钻出功能盲孔,以外靶位对角线交点和中靶位连线中心点为基准印制电路。本发明印刷电路板的钻孔方法在确定定位点时可以兼顾功能通孔与功能盲孔的位置,这样就可以令线路焊盘的位置尽量覆盖所有功能孔,提高了对位精度,降低了报废率。
搜索关键词: 印刷 电路板 钻孔 方法
【主权项】:
印刷电路板的钻孔方法,其特征在于步骤包括:①靶位设计:在电路板靠近线路的中心区域选择一处中靶位O,在电路板的周边选取呈直角梯形布置的第一外靶位M、第二外靶位N、第三外靶位P和第四外靶位Q,第一外靶位中心为M,第二外靶位中心为N,第三外靶位中心为P,第四外靶位中心为Q,中靶位的中心O位于MP与NQ交点上,MN和PQ平行于电路板的长边,NP平行于电路板的宽边;②一次钻孔:按照设计的靶位钻穿四个外靶位以及功能通孔的位置;③二次钻孔:按照设计的靶位钻穿中靶位以及功能盲孔的位置;④定位印刷:以MP与NQ交点O’和中靶位中心O连线的中点O”作为线路曝光基准点进行电路印刷。
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