[发明专利]印刷电路板的钻孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种高精度对位的印刷电路板的钻孔方法。

背景技术

随着电子信息技术的飞速发展，印刷电路板(简称PPN)正向着高密度、高集成化、高速率和高频化的方向发展。在通常的钻孔方法中，因钻孔过程中产生的瞬间局部温度过高而造成的电路板材料热膨胀形变，对于越来越精细化的印刷电路板来说影响也越来越大，导致钻孔参数达不到所要求的参数精度范围，钻孔精度低，进而降低电路板的可靠性，使电路板的品质难以保证。

实际钻孔时，功能孔可能分为通孔和盲孔，并不是在同一个工序内钻出的，这当中需要用靶孔定位。然而靶孔一般开在电路板外围，然而电路板边缘的变形对线路影响较小，所以仅靠外围的靶孔定位不准，印刷电路后报废率偏高。

因此，有必要提供一种新的方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种高精度对位的印刷电路板的钻孔方法。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：印刷电路板的钻孔方法，步骤包括：

①靶位设计：在电路板靠近线路的中心区域选择一处中靶位O，在电路板的周边选取呈直角梯形布置的第一外靶位M、第二外靶位N、第三外靶位P和第四外靶位Q，中靶位O位于MP与NQ交点上，MN和PQ平行于电路板的长边，NP平行于电路板的宽边；

②一次钻孔：按照设计的靶位钻穿四个外靶位以及功能通孔的位置；

③二次钻孔：按照设计的靶位钻穿中靶位以及功能盲孔的位置；

④定位印刷：以MP与NQ交点O’和中靶位中心O连线的中点作为线路曝光基准点进行电路印刷。

具体的，所述中靶位的直径小于外靶位的直径。

进一步的，所述中靶位的直径为外靶位直径的1/3-1/2。

具体的，所述四个外靶位的中心到最近边的距离为10-20mm。

采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：

1、本发明印刷电路板的钻孔方法在确定定位点时可以兼顾功能通孔与功能盲孔的位置，这样就可以令线路焊盘的位置尽量覆盖所有功能孔，提高了对位精度，降低了报废率。

2、为了降低钻中靶位对电路板变形的影响，中靶位直径要适当缩小。

3、外靶位的范围要在线路板上足够大，然而又要防止太靠近边缘而造成线路板边缘碎裂的问题。

附图说明

图1为本发明印刷电路板的钻孔方法的原理示意图；

图2为图1中A位置的局部放大示意图。

图中数字表示：

11-第一外靶位，

12-第二外靶位，

13-第三外靶位，

14-第四外靶位，

21-中靶位，

31-功能通孔，

32-功能盲孔，

M-第一外靶位中心，

N-第二外靶位中心，

P-第三外靶位中心，

Q-第四外靶位中心，

O-中靶位中心，

O’-外靶位对角线交点，

O”-曝光基准点。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例：

如图1和图2所示，印刷电路板的钻孔方法，步骤包括：

①靶位设计：在电路板靠近线路的中心区域选择一处中靶位O，在电路板的周边选取呈直角梯形布置的第一外靶位M、第二外靶位N、第三外靶位P和第四外靶位Q，第一外靶位中心为M，第二外靶位中心为N，第三外靶位中心为P，第四外靶位中心为Q，中靶位的中心O位于MP与NQ交点上，MN和PQ平行于电路板的长边，NP平行于电路板的宽边。这样两类靶位钻孔位置不会重叠，但都提供了一种基准，这样好提供矫正的依据。

②一次钻孔：按照设计的靶位钻穿第一外靶位11、第二外靶位12、第三外靶位13、第四外靶位14以及功能通孔31的位置。外靶位与功能通孔31同时钻出，所以外靶位能表征功能通孔31的基准位。

③二次钻孔：按照设计的靶位钻穿中靶位21以及功能盲孔32的位置。中靶位21与功能盲孔同时钻出，所以中靶位21能表征功能盲孔32的基准位。

④定位印刷：以MP与NQ交点O’和中靶位21中心O连线的中点O”作为线路曝光基准点进行电路印刷。这样的钻孔方法在确定曝光基准点O”时可以兼顾功能通孔31与功能盲孔32的位置，这样就可以令线路焊盘的位置尽量覆盖所有功能孔，提高了对位精度，降低了报废率。