[发明专利]一种导热石墨板及其制备方法

摘要

本发明旨公开了一种导热石墨板及其制备方法。所述导热石墨板的制备方法其包括如下步骤：S1、将PI石墨膜的至少一面涂覆粘接剂；S2、将多片涂覆有粘接剂的PI石墨膜平铺层叠至设计厚度形成石墨板坯；S3、将石墨板坯热压固化得板材，S4、进行降温后的板材进行低温热处理，处理温度为1200‑1500℃，升温速率为0.5‑3℃/min，保温0.5‑3h后得导热石墨板。本发明制得的石墨板具有高的导热系数，高的石墨板强度，导热板的使用温度范围可以高达1500℃，此外，石墨板的厚度可控。

主权项

1.一种导热石墨板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将PI石墨膜的至少一面涂覆粘接剂；S2、将多片涂覆有粘接剂的PI石墨膜平铺层叠至设计厚度形成石墨板坯；所述粘接剂包括沥青、树脂和提高石墨板强度的添加物，其中沥青、树脂和添加物按如下质量份混合而成：沥青     1份；树脂     0.4‑5份；添加物   0.01‑0.5份；所述添加物为碳纤维，和/或添加碳纳米管、石墨烯、热解石墨微片中的至少一种、或金属粉末、或陶瓷粉末AlN、BN、Al₂O₃、BeO、MgO、BC、SiC中的一种；S3、将石墨板坯热压固化得板材，其中热压固化为：首先以0.5‑3℃/min升温至粘接剂软化点温度Tr，然后保温0.5‑3h，再以0.1‑2℃/min升温至1.2 Tr ‑2Tr，保温1‑5h，并施加压力20‑80MPa，保压1‑5h，最后降温得到板材；S4、进行降温后的板材进行低温热处理，处理温度为1200‑1500℃，升温速率为0.5‑3℃/min，保温0.5‑3h后得导热石墨板；步骤S4之后进行高温热处理，以1‑5℃/min升温至2800‑3000℃，保温0.5‑3h得到石墨板。