[发明专利]一种导热石墨板及其制备方法

权利要求书

1.一种导热石墨板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将PI石墨膜的至少一面涂覆粘接剂；

S2、将多片涂覆有粘接剂的PI石墨膜平铺层叠至设计厚度形成石墨板坯；所述粘接剂包括沥青、树脂和提高石墨板强度的添加物，其中沥青、树脂和添加物按如下质量份混合而成：

沥青 1份；

树脂 0.4-5份；

添加物 0.01-0.5份；

所述添加物为碳纤维，和/或添加碳纳米管、石墨烯、热解石墨微片中的至少一种、或金属粉末、或陶瓷粉末AlN、BN、Al₂O₃、BeO、MgO、BC、SiC中的一种；

S3、将石墨板坯热压固化得板材，其中热压固化为：

首先以0.5-3℃/min升温至粘接剂软化点温度Tr，然后保温0.5-3h，再以0.1-2℃/min升温至1.2 Tr -2Tr，保温1-5h，并施加压力20-80MPa，保压1-5h，最后降温得到板材；

S4、进行降温后的板材进行低温热处理，处理温度为1200-1500℃，升温速率为0.5-3℃/min，保温0.5-3h后得导热石墨板；

步骤S4之后进行高温热处理，以1-5℃/min升温至2800-3000℃，保温0.5-3h得到石墨板。

2.根据权利要求1所述的导热石墨板的制备方法，其特征在于，所述粘结剂为沥青、树脂及添加物混合后于80-300℃搅拌均匀的混合物。

3.根据权利要求1或2所述的导热石墨板的制备方法，其特征在于，所述沥青为中间相沥青和/或煤沥青，沥青的粒径10μm-200μm。

4.根据权利要求3所述的导热石墨板的制备方法，其特征在于，所述沥青为中间相沥青。

5.根据权利要求3所述的导热石墨板的制备方法，其特征在于，所述沥青先经过预氧化，预氧化温度100-300℃，保温1-8h，降温后研磨至10μm-200μm。

6.根据权利要求1或2所述的导热石墨板的制备方法，其特征在于，所述树脂为环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂和沥青树脂中的一种。

7.根据权利要求1或2所述的导热石墨板的制备方法，其特征在于，所述PI石墨膜的密度为0.5 g/cm³-2.2g/cm³。

8.根据权利要求7所述的导热石墨板的制备方法，其特征在于，PI石墨膜的密度为1.6g/cm³-2.2g/cm³；所述PI石墨膜的厚度为5-200μm。

9.根据权利要求8所述的导热石墨板的制备方法，其特征在于，PI石墨膜的厚度为10-50μm。

10.一种导热石墨板，其特征在于，由权利要求1-9中任一项所述的导热石墨板的制备方法制得。