[发明专利]一种散热基板及其制备方法和应用以及电子元器件有效
| 申请号： | 201611249692.9 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108257929B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 连俊兰;林宏业 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 严政;刘依云 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于电子元器件封装的散热基板领域，公开了一种散热基板及其制备方法和应用以及电子元器件。该散热基板包括：金属‑陶瓷复合板，所述金属‑陶瓷复合板为金属层包覆陶瓷体；在所述金属层的外表面上形成有与所述金属层成为一体的金属氧化层；以及在所述金属氧化层的至少部分外表面上形成的导电层，所述导电层形成有导电线路，用于连结和承载芯片。可以提供具有好的抗腐蚀、焊接、结合力性能的散热基板，并降低制得的电子元器件的厚度。同时制备工艺简单，易于工业化，减少镍的使用和废液排放，有利于环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 及其 制备 方法 应用 以及 电子元器件 | ||
【主权项】：
1.一种散热基板，其特征在于，该散热基板包括：金属‑陶瓷复合板，所述金属‑陶瓷复合板为金属层包覆陶瓷体；在所述金属层的外表面上形成有与所述金属层成为一体的金属氧化层；以及在所述金属氧化层的至少部分外表面上形成的导电层，所述导电层形成有导电线路，用于连结和承载芯片。
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