[发明专利]感光性转印材料及电路布线的制造方法有效
申请号: | 201611242741.6 | 申请日: | 2016-12-28 |
公开(公告)号: | CN107132731B | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 松田知树;片山晃男;藤本进二 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | G03F7/039 | 分类号: | G03F7/039;G03F7/00;G03F7/09;H05K3/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
提供一种感光性转印材料和电路布线的制造方法,所述感光性转印材料在低温且高速下对基板进行贴合也具有良好的密合性,可以以高分辨率形成电路布线。感光性转印材料(100)、和使用其的电路布线的制造方法,所述感光性转印材料(100)包含临时支撑体(12)和配置在临时支撑体上的正型感光性树脂层(14),所述正型感光性树脂层(14)包含含有下述通式A所示的结构单元和具有酸基的结构单元且玻璃化转变温度为90℃以下的聚合物以及光产酸剂。通式A中,R |
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搜索关键词: | 感光性 材料 电路 布线 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种感光性转印材料,其具有临时支撑体和正型感光性树脂层,所述正型感光性树脂层包含含有下述通式A所示的结构单元和具有酸基的结构单元、并且玻璃化转变温度为90℃以下的聚合物以及光产酸剂,通式A中,R31及R32各自独立地表示氢原子、烷基或芳基,至少R31及R32中的任一者为烷基或芳基,R33表示烷基或芳基,R31或R32与R33可以连结而形成环状醚,R34表示氢原子或甲基,X0表示单键或亚芳基。
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