[发明专利]感光性转印材料及电路布线的制造方法

权利要求书

1.一种感光性转印材料，其具有临时支撑体和正型感光性树脂层，所述正型感光性树脂层包含含有下述通式A所示的结构单元和具有酸基的结构单元、并且玻璃化转变温度为90℃以下的聚合物以及光产酸剂，

通式A中，R³¹及R³²各自独立地表示氢原子、烷基或芳基，至少R³¹及R³²中的任一者为烷基或芳基，R³³表示烷基或芳基，R³¹或R³²与R³³任选地连结而形成环状醚，R³⁴表示氢原子或甲基，X⁰表示单键或亚芳基，

相对于所述通式A所示的结构单元的总量，所述通式A中R³⁴为氢原子的结构单元为20质量％以上。

2.根据权利要求1所述的感光性转印材料，其中，

所述聚合物的玻璃化转变温度为－20℃以上。

3.根据权利要求1所述的感光性转印材料，其中，

相对于所述聚合物的全部固体成分，所述聚合物包含20质量％以上的所述通式A所示的结构单元。

4.根据权利要求1所述的感光性转印材料，其中，

相对于所述聚合物的全部固体成分，所述聚合物包含0.1质量％～20质量％的所述具有酸基的结构单元。

5.根据权利要求2所述的感光性转印材料，其中，

相对于所述聚合物的全部固体成分，所述聚合物包含20质量％以上的所述通式A所示的结构单元，包含0.1质量％～20质量％的所述具有酸基的结构单元。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的感光性转印材料，其中，

所述感光性转印材料还包含碱性化合物。

7.根据权利要求6所述的感光性转印材料，其中，

所述碱性化合物为吗啉系化合物。

8.根据权利要求6所述的感光性转印材料，其中，

所述聚合物的重均分子量Mw为6.0×10⁴以下。

9.根据权利要求6所述的感光性转印材料，其中，

所述临时支撑体具有透光性。

10.一种电路布线的制造方法，其依次包括：

(A)贴合工序，对于基板，使权利要求8所述的感光性转印材料的所述正型感光性树脂层与所述基板接触而贴合；

(B)曝光工序，对所述贴合工序后的所述感光性转印材料的所述正型感光性树脂层进行图案曝光；

(C)显影工序，对所述曝光工序后的正型感光性树脂层进行显影而形成图案；以及

(D)蚀刻工序，对未配置有所述图案的区域中的基板进行蚀刻处理。