[发明专利]一种机械安装的半导体激光器叠阵在审
| 申请号： | 201611240955.X | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106785921A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 王警卫;侯栋;樊英民;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/40 | 分类号： | H01S5/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种机械连接的半导体激光器叠阵，包括多个设置有安装螺孔的芯片单元，芯片单元之间通过螺栓紧密固定形成电连通的芯片单元组；所述芯片单元包括激光芯片以及与其键合的导电衬底，安装螺孔设置在导电衬底上，导电衬底与螺栓绝缘。本发明中相邻芯片单元模块通过螺孔和螺栓方式连接，在使用中以及后期维护中可以对单个芯片单元进行拆装替换，并可组装成任意长度的半导体激光器，具有更高的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机械 安装 半导体激光器 | ||
【主权项】：
一种机械安装的半导体激光器叠阵，其特征在于：包括多个设置有安装螺孔的芯片单元，芯片单元之间通过螺栓紧密固定形成电连通的芯片单元组；所述芯片单元包括激光芯片以及与其键合的导电衬底，安装螺孔设置在导电衬底上，导电衬底与螺栓绝缘。
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