[发明专利]一种机械安装的半导体激光器叠阵

权利要求书

1.一种机械安装的半导体激光器叠阵，其特征在于：包括多个设置有安装螺孔的芯片单元，芯片单元之间通过螺栓紧密固定形成电连通的芯片单元组；所述芯片单元包括激光芯片以及与其键合的导电衬底，安装螺孔设置在导电衬底上，导电衬底与螺栓绝缘。

2.根据权利要求1所述的机械安装的半导体激光器叠阵，其特征在于：所述的芯片单元还包括与激光芯片键合的电连接片以及设置于导电衬底和电连接片之间的绝缘缓冲结构，电连接片用于实现激光芯片和相邻的芯片单元的电连接，上述安装螺孔贯通于导电衬底、绝缘缓冲结构以及电连接片。

3.根据权利要求2所述的机械安装的半导体激光器叠阵，其特征在于：所述绝缘缓冲结构设置于激光芯片的单侧，或者分为两部分设置于激光芯片的两侧。

4.根据权利要求1-3之一所述的机械安装的半导体激光器叠阵，其特征在于：还包括基础热沉以及分别设置于前述芯片单元组两端的正极安装块和负极安装块，正极安装块和负极安装块上设置有与芯片单元匹配且贯通的安装螺孔，使得螺栓安装于贯通正极安装块、芯片单元组和负极安装块的安装螺孔内，实现紧密固定和电连接；所述正极安装块和负极安装块还设置有用于与基础热沉连接的安装螺孔，使得前述紧密固定的正极安装块、芯片单元组、负极安装块整体安装于基础热沉上；所述芯片单元的导电衬底与基础热沉之间设置有绝缘层。

5.根据权利要求1-3之一所述的机械安装的半导体激光器叠阵，其特征在于：所述的导电衬底为铜钨、或者铜、或者石墨金属复合材料。

6.根据权利要求1-3之一所述的机械安装的半导体激光器叠阵，其特征在于：所述绝缘结构为氮化铝陶瓷。

7.一种机械安装的半导体激光器叠阵，包括依次排列的多组芯片单元，所述芯片单元为激光芯片和与其键合的导电衬底，其特征在于：还包括机械安装部件，机械安装部件包括两个U型卡箍，且U型卡箍设置有安装螺孔，使得2个U型卡箍通过螺栓紧固后，多组芯片单元在其U型区内在紧固压力下紧密连接。

8.根据权利要求7所述的一种机械安装的半导体激光器叠阵，其特征在于：所述的芯片单元还包括与激光芯片键合的电连接片以及设置于导电衬底和电连接片之间的绝缘缓冲结构，电连接片用于连接激光芯片和相邻的芯片单元。

9.根据权利要求7所述的一种机械安装的半导体激光器叠阵，其特征在于：所述的芯片单元之间填充有弹性导电导热层。

10.根据权利要求7所述的一种机械安装的半导体激光器叠阵，其特征在于： U型卡箍与芯片单元之间设置有绝缘层，用于两者的电绝缘。