[发明专利]一种大功率LCD芯片封装保护材料在审
| 申请号： | 201611223147.2 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN106653983A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 王行柱;肖军;吴卫平;肖启振 | 申请（专利权）人： | 苏州兴创源新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率LCD芯片封装保护材料，以丙基三甲氧基硅烷和二苯基硅二醇为原料通过缩聚反应制备出带有苯基和环氧基团的高折光指数有机硅聚合物，与甲基六氢苯酐固化后得到透明的有机硅封装材料。通过此法制得的有机硅封装材料具有较高的折光指数，较高的透光率，优异的粘接性、良好的耐热性以及力学性能，可以用于大功率LCD芯片封装保护材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 lcd 芯片 封装 保护 材料 | ||
【主权项】：
一种大功率LCD芯片封装保护材料，其特征在于，通过如下步骤制备：（1）、在反应器中依次加入质量比为１∶０．３～１∶１的丙基三甲氧基硅烷、二苯基硅二醇和碱性阴离子交换树脂Ｄ２９６Ｒ（用量为反应物总质量１０％）。
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