[发明专利]一种大功率LCD芯片封装保护材料在审
| 申请号： | 201611223147.2 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN106653983A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 王行柱;肖军;吴卫平;肖启振 | 申请（专利权）人： | 苏州兴创源新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 lcd 芯片 封装 保护 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LCD芯片封装保护材料，其特征在于，通过如下步骤制备：
（1）、在反应器中依次加入质量比为１∶０．３～１∶１的丙基三甲氧基硅烷、二苯基硅二醇和碱性阴离子交换树脂Ｄ２９６Ｒ（用量为反应物总质量１０％）。
2.将恒温油浴锅升温到４０～７０℃，在磁力搅拌下反应６～１５ｈ；
（2）、将所得样品进行过滤，除去阴离子交换树脂Ｄ２９６Ｒ；
（3）、然后在140-160℃下，减压蒸馏除去低沸物，得到苯基环氧基有机硅聚合物；
（4）、在上述得到的苯基环氧基有机硅聚合物中加入甲基六氢苯酐为固化剂，三乙胺为促进剂，搅拌均匀后真空脱泡后，在电热恒温鼓风干燥箱进行固化制得大功率LCD芯片封装保护材料。
3.根据权利要求2所述的大功率LCD芯片封装保护材料，其特征在于，步骤（4）中所述固化条件为１２０℃／３ｈ。
4.根据权利要求2所述的大功率LCD芯片封装保护材料，其特征在于，步骤（4）中所述固化剂的用量为苯基环氧基有机硅聚合物的20-35%，所述促进剂的用量为苯基环氧基有机硅聚合物的2-8%。
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