[发明专利]印制电路板打孔装置有效

专利信息
申请号: 201611219890.0 申请日: 2016-12-26
公开(公告)号: CN106851984B 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 周建勋 申请(专利权)人: 重庆新派新智能科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B26F1/16
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 隋金艳
地址: 404100 重庆市渝北*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 专利申请公开了印制电路板打孔装置,包括支撑座、设置在支撑座上的悬挂臂、设置在悬挂臂上的电动机以及与电动机连接可向下伸出进行PCB板打孔的钻头;支撑座为上端开口的中空结构;支撑座内设置有用来支撑PCB板的左侧板和呈阶梯状的右侧板;左侧板和右侧板形成供PCB板上的落料通过且位于钻头正下方的落料通道;右侧板具有上下设置的依次向左延伸的第一阶梯部和第二阶梯部;第二阶梯部的延伸端连接有与支撑座底面连接的Z型板;支撑座的左侧面上设有向右上方倾斜的斜板;斜板与Z型板和支撑座一起形成通风腔;通风腔内设有吹风机,斜板和Z型板形成向PCB板吹风的出风口;左侧板和右侧板的第二阶梯部之间设置有呈V型的摆杆。
搜索关键词: 印制 电路板 打孔 装置
【主权项】:
1.印制电路板打孔装置,其特征在于:包括支撑座、设置在支撑座上的悬挂臂、设置在悬挂臂上的电动机以及与电动机连接可向下伸出进行PCB板打孔的钻头;所述支撑座为上端开口的中空结构;所述支撑座内设置有用来支撑PCB板的左侧板和呈阶梯状的右侧板;所述左侧板和右侧板形成供PCB板上的落料通过且位于钻头正下方的落料通道;所述右侧板具有上下设置的依次向左延伸的第一阶梯部和第二阶梯部;第二阶梯部的延伸端连接有与支撑座底面连接的Z型板;支撑座的左侧面上设有向右上方倾斜的斜板;所述斜板与Z型板和支撑座一起形成通风腔;通风腔内设有吹风机,所述斜板和Z型板形成向PCB板吹风的出风口;左侧板和右侧板的第二阶梯部之间设置有呈V型的摆杆;所述摆杆具有伸进落料通道的第一支板和通过弹簧堵住出风口的第二支板;所述摆杆的中部铰接;所述右侧板的第二阶梯部为落料通道的底部,第二阶梯部上设有供落料从落料通道离开的漏孔。
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